Cara menggunakan blower Quick 2008

QUICK 2008

            Gambar Blower Quick 2008

• Soldel uap/blower adalah sebuat alat yang pakai oleh teknisi elektronika ,dalam pengangkatan komponen,pemasangan komponen ic,pencetakan ic dan lain lainya.menggunakan solder uap atau blower ini sedikit berbeda dibanding dengan menggunakan solder biasa. Karena pada dasarnya solder uap bekerja dengan memperhatikan tekanan udara dan suhu yang ada sehingga tidak merusak komponen.

• Harus kalian perhatikan bagi pemula servis hp.Dalam pelaksanaan soldering menggunakan solder uap / blower / hot air harus diperhatikan tekanan udara dan suhu yang digunakan, dimaksudkan supaya komponen dan PCB tidak rusak karena over heat.pokoknya jangan berlebihan kalau udah terasa pas/mantap jangan di tambahin.kalau komponen belum terlepas jugak diamkan dulu supaya dingin lalu di blower lagi. 

Saat menggunkan solder uap jangan bercanda,karena menghasilkan panas dapat menyebabkan luka serius.

Cara menggunakan solder uap:

hubungkan kabel AC ke PLN 220V AC  hidupkan blower tekan on

selanjutnya kalau udah hidup kita tinggal Mengatur panas dan angin yang ingin kita  Pakai  seperti panas 350 derajat celsius dan Angin 60 saya menggunakan blower quick 2008. tinggal kalian atur sendiri Pada blower digital, tekan UP atau DOWN untuk mengatur panas, Yang tombol putar sebelah kiri untuk mengatur Berapa panas yang kalian inginkan.sedangka Tombol ch1,ch2,ch3 untuk menyimpan setingan Yang telah kalian sesuaikan,untuk menyimpa   Setingan cumak tekan cukum lama sampai Berbunyi kalau udah berati udah tersimpan.Saya menggunakan blower quick 2008. Semua blower cara pakainya sama

Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.

Memasang IC BGA :

1. Hidupkan Blower,Atur : Udara = 2-3, Panas : 4 – 6 / 275 – 350°C.
2. Jepit PCB HP dengan penjepit PCB.
3. Olesi dengan flux tempat IC di PCB HP.
4. Letakkan IC pada tempatnya di PCB HP sesuai dengan letak titik A1 nya.
5. Olesi dengan flux permukaan IC yang akan dipasang.
6. .Presisikan IC sesuai dengan sudut atau garis pas di PCB HP.
7. Blower IC dari atasnya dengan jarak ujung blower dengan permukaan IC kurang Lebih 2 cm,IC    bagian tengah kurang lebih 5 detik.
8. Lanjutkan dengan blower IC bagian pinggir,berputar kurang lebih 10 detik.
9. Sentuh / senggol salah satu sisi IC dengan pinset dengan sangat pelan.
10. Bila IC sudah bergerak / bergoyang, hentikan pembloweran.
11. Diamkan PCB & IC kurang lebih 1 – 2 menit,kemudian cuci PCB HP dengan tiner / cairan IPA.
12. Cuci PCB sampai benar – benar bersih dari  sisa – sisa flux.
13. Kemudian keringkan PCB dari sisa – sisa  tiner / cairan IPA dengan Blower, dengan aturan Blower Heater : 1,5 – 2 / 150  Derajat Celcius.b. Air : 8 / Full;